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供应消息
华润微：近期发布涨价函称，华润微电子产品业务上调幅度10%起，2月1日正式生效。
企业动态
SK海力士：SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司发生工商变更，企业名称变更为SK海力士系统集成电路（无锡）股份有限公司，同时，注册资本由约6.35亿美元增至14亿美元。
韩美半导体：发布新型宽幅热压键合设备，主要是为下一代高带宽内存产品HBM5、HBM6打造。
应用材料：2026Q1公司实现70.1亿美元营收，毛利率为49%，营业利润为18.3亿美元，占净销售额的26.1%，每股盈余为2.54美元。预计在2026日历年，公司的半导体设备业务将增长20%以上。
燧原科技：公司科创板IPO审核状态变更为“已问询”。燧原科技本次科创板IPO拟募集资金约60亿元，拟投资于基于五代AI芯片系列产品研发及产业化项目、基于六代AI芯片系列产品研发及产业化项目、先进人工智能软硬件协同创新项目。
政策数据
HBM4验证进度：目前三大存储器原厂的HBM4验证程序已进展至尾声，预计将在2026年第二季陆续完成。其中，三星进度最快，预计第二季完成后将开始逐季量产。SK海力士持续推进，且可望凭借与英伟达既有的HBM合作基础，在供应位元分配上保持优势。美光的验证节奏虽然相对较缓，也预计将会在第二季完成。（TrendForce）
项目技术
中科瑞龙新材料项目：近期签约昆山，项目计划投资超30亿元，建设公司总部及全球研发中心、钢壳电池及超薄金属精密结构件生产基地。
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